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金属化陶瓷

金属化陶瓷

金属化陶瓷兼具陶瓷的机械强度和绝缘性能以及金属层的导电性和键合能力。这些元件广泛应用于真空电子、医疗设备、航空航天和传感器系统。通过将金属薄膜(通常为钼/锰、钨或银/钯)涂覆到氧化铝等陶瓷基材上,可实现可靠的陶瓷-金属或陶瓷-导线连接。

  • 出色的陶瓷-金属结合
  • 电气绝缘性强
  • 热稳定性高
  • 耐腐蚀和耐磨损
  • 可定制金属化方案

技术规格

参数典型范围(不同范围可能有所不同)
长度能力范围300mm以下
外径能力范围150mm以下
表面粗糙度Ra0.02—Ra0.2
最小壁厚0.1mm
圆度0.002mm
同心度 0.002mm
直线度 0.004mm
垂直度0.005mm

完整的加工能力范围请参考我们的加工能力表

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